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如何看待华为疑似自建IDM形式在国内自建“芯片生产线”？

台积电、三星方案成熟，转型IDM，非美生产线是一条不得已的路，肯定是一个极大挑战，建造晶圆厂资金投入巨大，华为在这些方面欠缺技术性和优秀人才累积，并且从资金投入到完成生产制造整个周期时间较长。现在全世界没有一个国家，完全独立生产芯片，美国也不行，所以强制台积电建厂。

只是自媒体的狂欢，华为并没有表态

一、目前只是自媒体在狂吹而已，其实只是大家的美好愿望

这个说法，这段时间以来非常流行，尤其经过N多自媒体鼓吹之后，似乎越来越真了。但其实当事人华为没有任何表态。

拿招一个光刻工艺工程师来说事，其实是有点牵强的，芯片设计的过程中，也会涉及到光刻工艺的一些细节，毕竟芯片设计出来是要通过光刻工艺来生产的。

之所以大家这么说，因为这代表的是大家对于华为的美好愿望，因为目前台积电、中芯国际、三星都无法为华为代工，华为要打破封锁，那么就只有自己动手才行，所以就有了华为要做IDM企业的说法，并且越传越真。

二、变成IDM企业没这么容易

但事实上，要成为一家IDM企业，并不容易，台积电有6000多研发人员，中芯国际有2000多，华为要成为IDM企业，必须要招到2000多从事芯片制造的研发人员，这个就很难招到。

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【台积电断供真的能让华为成为芯片生产企业？仅光刻机就让华为艰难】

我们在最近的一些消息中看到，华为似乎有意向IDM厂商转型，自己建晶圆厂，最终像三星、英特尔，具备自研自产芯片能力。我们先了解下IDM是什么？

一体化制造IDM(Integrated Device Manufacture)模式转型，这种模式就是从设计——生产——手机终端等等，都是自己家生产。但是，你觉得华为真的能够实现吗？我觉得可能性不大，我们解释下原因。

制约的关键性因素——光刻机

到目前为止，中芯国际在芯片代工领域颇受影响的主要内容就是光刻机，而国际的光刻机技术一直处于一种被垄断的阶段。而，如果华为自己建代工企业，必然需要面对光刻机的问题，关键是，光刻机因为种种原因，最为先进的ASML的光刻机确实很难被一般企业所拥有。

技术的限制，让光刻机制造困难；西方的技术垄断，让光刻机不可能迅速的进入到代工工厂，对于华为来说，这一点太过艰难。没有光刻机技术，等于说在芯片生产没有了主要的生产工具，这对于任何一家生产芯片的企业，都是巧妇难无米之炊。

技术的累积

我们知道不管是任何企业在发展中，一定是经过不断的技术累积的过程，对于台积电来说如此，对于中芯来说也是如此，华为如果真的试图走IDM之路，它的一切可能是从来开始，这种困难程度可想而知，因此如果没有技术的累积，对于华为来说确实相对比较困难，这也是我们担心的理由之一。

来自于美国的压力

1、华为只是刚开始招聘光刻工艺工程师，离IDM还差十万八千里，千万不要断章取义。芯片制造绝非一日之功，台积电经过20多年积累才有现在的行业地位，而且仍然离不开荷兰ASML公司，而ASML背后是欧美十几个国家的技术集成，即便如此台积电最近几年每年的研发投入基本保持在20亿到30亿美元。

2、为什么一看到华为在芯片制造环节风吹草动，大家就像打了鸡血一样呢？因为已经量产5nm的台积电断供华为之后，中芯国际14nm的制程工艺实在让人“恨铁不成钢”，于是我们会不由自主地对5G世界第一的华为寄予厚望。但是鸡血不能当饭吃，华为要完全实现自主制造芯片，最快也得5年之后。那么这5年内呢？还得依赖中芯国际。

3、摩尔定律正在趋向极限，华为现在进入芯片制造环节，并非最优选择，这笔账相信任正非算过。华为招聘光刻光艺工程师，并不意味着要从Fabless模式转向IDM模式，而应该理解成断供绝境之下的尝试性技术探索。这种探索无论最终结果怎么样，对于中芯国际及产业链其他内陆企业、研究所都将是一种正向的鞭策。

单打独斗拯救不了中国芯片制造，抱团取暖才是应对卡脖子的长远之路。

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