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如何看待华为疑似自建IDM形式在国内自建“芯片生产线”？

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【台积电断供真的能让华为成为芯片生产企业？仅光刻机就让华为艰难】

我们在最近的一些消息中看到，华为似乎有意向IDM厂商转型，自己建晶圆厂，最终像三星、英特尔，具备自研自产芯片能力。我们先了解下IDM是什么？

一体化制造IDM(Integrated Device Manufacture)模式转型，这种模式就是从设计——生产——手机终端等等，都是自己家生产。但是，你觉得华为真的能够实现吗？我觉得可能性不大，我们解释下原因。

制约的关键性因素——光刻机

到目前为止，中芯国际在芯片代工领域颇受影响的主要内容就是光刻机，而国际的光刻机技术一直处于一种被垄断的阶段。而，如果华为自己建代工企业，必然需要面对光刻机的问题，关键是，光刻机因为种种原因，最为先进的ASML的光刻机确实很难被一般企业所拥有。

技术的限制，让光刻机制造困难；西方的技术垄断，让光刻机不可能迅速的进入到代工工厂，对于华为来说，这一点太过艰难。没有光刻机技术，等于说在芯片生产没有了主要的生产工具，这对于任何一家生产芯片的企业，都是巧妇难无米之炊。

技术的累积

我们知道不管是任何企业在发展中，一定是经过不断的技术累积的过程，对于台积电来说如此，对于中芯来说也是如此，华为如果真的试图走IDM之路，它的一切可能是从来开始，这种困难程度可想而知，因此如果没有技术的累积，对于华为来说确实相对比较困难，这也是我们担心的理由之一。

来自于美国的压力

网上有消息称华为正在建设自己的半导体芯片生产线。至于形式是采用设计生产一体化的IDM方式，还是轻型制造 Fablite 模式，我觉得这是一个积极的事情，大家不应该只看到资金和技术难度，尤其是无解的EUV光刻机，如果华为自建去美化芯片生产线的话，从目前的情况看，光刻机的影响反而可以完全忽视。

据华为顾问（huaweiadvisor）的一份报告称：华为储备了两年的芯片和元器件，以支持其海思芯片部门度过这段艰难的时期。其中，核心产品线（基站）的库存为两年，非核心产品线（国外业务，手机，机顶盒等）的库存为半年。

核心基站产品和非核心业务产品的定义很关键，因为它可以用来解释，如果华为自建去美化芯片生产线的话，最切合实际的目标应该是什么？

目前的相关信息是，华为正在寻求建立自己的芯片生产线，不管是IDM还是一种类似Fablite的轻生产方式。这包括：

1、华为已经组装一条完全没有美国技术的基于8英寸晶圆130nm OEM生产线，可以立即为华为生产一些低端芯片。

2、针对12英寸晶圆成熟工艺，正在与一家国内代工厂（非中芯国际）合作，建造一条不包含美国技术的45纳米OEM生产线。

3、正在努力寻求一条12英寸晶圆的28nm非美化生产线。

这个消息比较靠谱的地方是，目前能够完全去美化的半导体生产线所需的技术、设备、原材料，以国内目前的能力，也只能勉强覆盖到28nm制程工艺。

即使是国内代工龙头中芯国际，在5年之内解决华为的旗舰手机Cpu芯片的生产问题，恐怕也不切合实际，但是28nm制程工艺下，一部分核心产品芯片的生产还是有可能实现的。

目前国内的芯片加工能力最强者，当属拥有14nm工艺技术的中芯国际和28nm工艺的华虹半导体。但是这两者在原料、设备和技术上都是极其依赖进口，尤其是美系技术和设备。

到此，以上就是小编对于pe保护膜涂布机招工的问题就介绍到这了，希望介绍关于pe保护膜涂布机招工的1点解答对大家有用。