晶圆切割保护膜 晶圆切割保护膜怎么用

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于晶圆切割保护膜的问题，于是小编就整理了1个相关介绍晶圆切割保护膜的解答，让我们一起看看吧。

晶圆蓝膜如何才能膨胀更好，增加芯片之间的距离？

蓝膜是半导体芯片的载体，工厂批量购入的芯片都是紧密的贴于蓝膜之上。

为便于对芯片进行封装，就要对蓝膜进行扩张，使芯片间距加大，以适应自动机台吸咀和顶针对芯片顺利进行抓取:

这项工作一般用扩张机来进行。这种机台网上既可买到。

扩张机的操作并不复杂，通电、通气后首先要把溫度设定在55ºC（不同蓝膜和不同的室温会有出入），然后把扩张内环置于加热后的托盘上并把蓝膜晶片朝上铺好，用压板压住膜的四周锁紧。下一步启动气缸將托盘顶起。随着高度增加，蓝膜被拉伸，芯片的间距也随之加大。当间距扩张至原来的二至三倍时停止顶升。启动上面的气缸把外环套压在蓝膜四周既告完成。

扩张工作的要点有3项，一是托盘向上的行程，二是速度、三是温度。这要根据室温、蓝膜的延展性和机台的不同要求来设定。避免出现间距不匀或把蓝膜顶破的情况。以上是我的回答。

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很高兴来给大家回答这个问题。首先来了解一下晶圆--芯片 ： 1、晶圆：是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999。

2、芯片：指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。 3.半导体晶圆硅片晶圆切割蓝膜、基板切割蓝膜、 蓝色磨砂保护膜、晶圆切割蓝色保护膜、芯片蓝膜 二、用途： 蓝色保护膜：为半导体晶圆厂做晶圆切割或基板切割、背面研磨、减薄制程中所使用保护表面回路的保护膜。

到此，以上就是小编对于晶圆切割保护膜的问题就介绍到这了，希望介绍关于晶圆切割保护膜的1点解答对大家有用。